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可程式化移相器问世 光子晶片设计弹性大增(2)

光子元件是传输大量资讯的理想选择,但开发光子整合晶片的流程缓慢且昂贵,阻碍其拓展应用。如果光子晶片能具有可重复...

友达获台湾永续能源研究基金会颁发金级净零标章

气候变迁已成国际永续关键议题,推动净零排放与低碳转型为全球企业的当务之急。友达光电宣布,台湾永续能源研究基金会...

两大应用後市可期 卫星窄频通讯蓬勃发展(1)

从世界行动通讯大会(MWC)、国际太空卫星展(SATELLITE 2024)等2024上半年重要卫星展会期间,...

2024 TIE 盛大开幕,AI 新技元驱动智慧科技生活化,产业革新再突破

台湾创新技术博览会(Taiwan Innotech Expo,TIE)於今(17 日)在台北世贸一馆盛大开幕,这场全台规模最大的科技盛会今年以「智慧科技岛,AI 新技元」为策展主轴,技术主题紧扣六大核心战略与五大信赖产业,展出超过千项技术与科研成果,为了让民众进一步深度认识各产学研技术能量,现场不但...

AI带旺资料通讯需求 低轨卫星建构全网覆盖商机(1)

6G可望朝向复合型网路发展,结合陆空通讯基础建设提供全覆盖网路,而低轨卫星被视为可能主导未来6G技术的关键。近...

台积电:AI 驱动全球半导体营收,2030 年挑战破兆美元

台积电研究发展副总经理曹敏今天表示,人工智慧(AI)驱动下,2030 年全球半导体业营收可望达兆美元规模,高效能运算(HPC)占最大宗,比重达 40%。 比利时微电子研究中心(imec)今天在南港展览馆二馆举行技术论坛,曹敏应邀演讲「半导体创新共创美好未来」。他表示,半导体是当今数位经济的基础,广泛...

MLPerf 测试结果公布,辉达 B200 推理性能达 AMD MI300X 的 4 倍

辉达 (NVIDIA) 发表了其 Blackwell 架构 AI 晶片 B200 首个在 Llama 2 70B 大模型上的 MLPerf Inference 4.1 测试结果,显示 B200 的性能相较上一代的 Hopper H100 有 4 倍的提升,即性能提升了 300%。在此同时,AMD 也...

台湾机器人与自动化展 8/21 登场!「辉黄机器人」概念股出列一次看

「2024 台北国际自动化工业大展」暨「台湾机器人与智慧自动化展」 8 月 21 日将在南港展览馆登场,传闻辉达(NVIDIA)执行长黄仁勳将来台参与,带动机器人概念股再起一波涨势,包括慧友、研华、凌华、丽台、宸曜、新汉、台达电、广运都跟着上涨。 今年展会共有 1,200 家厂商、4,500 个摊位...
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