据研究机构Yole Group最新发表的报告预估，先进封装市场的规模将在未来五年维持稳定成长。2022年时，由FCBGA、FCCSP、ED、2.5D/3D等技术组成的先进封装，市场规模约为443亿美元，到2028年时，此一市场的规模将成长到786亿美元，复合年增率(CAGR)为10.6%。…
先进封装市场稳健成长 电信/基础设施需求强劲
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