SEMI国际半导体产业协会日前公布最新一版《12寸晶圆厂至2026年展望报告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)，该报告指出，在2023年下修後，全球用於12寸晶圆厂的设备支出将自2024年起展开连续成长。基於高效能运算(HPC)、车用电子的市场强劲，以及对记忆体需求的增加，将推动未来三年间每年设备资本支出达双位数的高成长率，预计至2026年将达到近1,190亿美元的历史新高。…
半导体设备支出进入修正期 2024年重回成长轨道
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