SEMI国际半导体产业协会日前公布最新一版《12寸晶圆厂至2026年展望报告》(300mm Fab Outlook Report to 2026),该报告指出,在2023年下修後,全球用於12寸晶圆厂的设备支出将自2024年起展开连续成长。基於高效能运算(HPC)、车用电子的市场强劲,以及对记忆体需求的增加,将推动未来三年间每年设备资本支出达双位数的高成长率,预计至2026年将达到近1,190亿美元的历史新高。…
半导体设备支出进入修正期 2024年重回成长轨道
相关推荐
采联发科 TMMLU 框架开发,iKala 繁中验证集获权威学术会议肯定
生成式 AI 技术崛起,各国致力发展与自身语言相关的大型语言模型,台湾有不少机关和企业着手发展繁体中文模型和应用。 AI 公司 iKala 近期推出的繁体中文验证集「TMMLU+」正式被 AI 语言模型学术会议 COLM(Conference on Language Modeling)接受,在众多论...
威刚结盟数字王国,联手发展 AI 新时代娱乐体验
全球记忆体模组及快闪记忆体厂威刚宣布,旗下电竞品牌 XPG与好莱坞视觉特效及 AI 虚拟人技术公司数字王国(Digital Domain)拓展双方合作,由数字王国取得 XPG 於大中华及美洲区产品销售代理权,结合双方优势创造结盟综效,预期将为游戏、时尚、影视、娱乐等各产业带来崭新的里程碑。 威刚表示...
Comments
0 0 投票数
Article Rating
订阅评论
登录
0 Comments
最旧
最新 最多投票
内联反馈
查看所有评论