Arm 年度技术论坛「Arm Tech Symposia 2024」於 29 日盛大展开，随後将於亚洲区五大城市进行巡回活动。Arm 基础设施事业部硬体生态系总监 Imran Yusuf 也来台接受媒体访问，并询问有关对 x86、RISC-V 及未来运算的看法。
在问到 x86、RISC-V 竞争看法，Yusuf 认为 Arm 和合作夥伴有非常长远的关系，超过 15 年时间，与合作夥伴设有谘询小组，这期间也不断投资软体生态系统，因此在 Arm 架构上可看到开放标准及互通、互连，这确保 AI 和云端原生环境有更好的生态系统，也是 Arm 一直以来的优势。
Imran Yusuf 也介绍资料中心的趋势，提到 AI 促使效能需求，模型参数在两到三个月内加倍成长，由於一般运算难以满足 AI 需求，现在面临异质架构状态。此外，晶片设计成本、能源消耗费用不断增加，为了走向永续 AI 新时代，必须掌握效率、最佳每瓦效能，并走向多元化，透过生态系统朝着永续目标迈进，并针对特定应用的创新，提供专门性做法。
其中，小晶片（Chiplets）堆叠提供很好机会，有助解决成本问题、提高良率、增加上市速度；同时，小晶片有更多合作夥伴，AI 更重视产品间相容性，可看到流程方面优化，使各供应商有专业类别、可扩展性也更高；再来是效能，异质运算更重要，针对特定运用的工作流程有运用，晶片越做越小，先进制程很难处理大晶粒，而当晶粒越做越小可应对更多挑战。
Arm 全面设计（Arm Total Design）推出一年，参加业者数量翻倍，目前已经 30 间合作夥伴，其中近 1/3、有 9 间是台厂，包括台积电、联发科、联咏、瑞昱、创意、智原，以及近期加入的力旺旗下熵码，神盾及旗下安国等。Yusuf 也强调，「台湾是 AI 的中心，也是 Arm Total Design 的中心」。
Arm Neoverse 运算子系统（CSS）於 2023 年 8 月推出，运用 IP 建构产品组合，提供更弹性的架构、优化每瓦效能，并帮助合作夥伴降低设计费用，快速将产品推出上市。
针对 AI 时代下如何平衡效能与效率问题，Yusuf 指出 Arm 旗下有两大主力产品线，V 系列强调最高效能，是「升级」的概念，适合 EDA、HPC 和资料中心运算；N 系列提供「大量」概念，强调低耗电，降低功耗的同时努力做到最佳化，而做行动架构起家的 Arm，也将省电刻在 DNA 里。Arm 也与合作夥伴共同设计，定义产品并符合其需求。
（首图来源：科技新报）
