据研究机构Yole Group最新发表的报告预估，先进封装市场的规模将在未来五年维持稳定成长。2022年时，由FCBGA、FCCSP、ED、2.5D/3D等技术组成的先进封装，市场规模约为443亿美元，到2028年时，此一市场的规模将成长到786亿美元，复合年增率(CAGR)为10.6%。…
先进封装市场稳健成长 电信/基础设施需求强劲
Previous articleiPhone 15 Pro 保护殻 曝光?! 与 iPhone 14 Pro 有何差异？ – 苹果迷 APPLEFANS
Next articleCC2执行长松山洋认为有台PS5是进入游戏业的最低限度准备，言论引发热议
相关推荐
可程式化移相器问世 光子晶片设计弹性大增(2)
光子元件是传输大量资讯的理想选择，但开发光子整合晶片的流程缓慢且昂贵，阻碍其拓展应用。如果光子晶片能具有可重复...
友达获台湾永续能源研究基金会颁发金级净零标章
气候变迁已成国际永续关键议题，推动净零排放与低碳转型为全球企业的当务之急。友达光电宣布，台湾永续能源研究基金会...
Comments
0 0 投票数
Article Rating
订阅评论
登录
0 Comments
最旧
最新 最多投票
内联反馈
查看所有评论