市场谣传，华盛顿当局的制裁行动，导致华为 AI 晶片技术落後辉达（Nvidia Corp.）三代。
彭博社19日引述未具名消息人士报导，华为正在设计两款昇腾（Ascend）系列处理器，想抗衡主导市场的辉达加速器，但美国当局禁止荷兰半导体设备业龙头艾司摩尔（ASML Holding N.V.）向中芯国际（SMCI）贩售极紫外光（EUV）微影设备的关系，华为还是只能采用7奈米架构。意味至少到2026年，华为最重要晶片只能用日益老旧的技术。华为Mate系列智慧手机处理器也面临同样困境。
华为技术停滞，暗示中国2025年AI发展落後美国，届时苹果（Apple Inc.）、辉达（Nvidia Corp.）晶圆代工夥伴台积电开始生产2奈米晶片，较7奈米制程领先三代。未具名消息显示，ASML是微影设备唯一供应商，美国制裁後，中芯选项仅限旧深紫外光（DUV）微影设备，只能靠多重曝光（multi-patterning）试产7奈米晶片。
Wccftech 19日报导，辉达最新AI晶片「H100」采台积电N4制程（5奈米改良版），较台积电7奈米先进一代多。
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