辉达执行长黄仁勳日前谈到台积电先进封装需求，虽然需求不断变化，但总体仍强劲。辉达正从 CoWoS-S 转移到 CoWoS-L 先进封装，代表晶片架构重大进步，也是台积电的重大转变。
封装测试厂矽品精密在台中启用新厂，黄仁勳解释辉达晶片封装的需求变化。当前进到 Blackwell 架构，主要使用 CoWoS-L 先进封装。仍在制造 Hopper 架构，Hopper 以 CoWoS-S 先进封装为主。Blackwell 架构产能提升，CoWoS-S 产能转移到 CoWoS-L，不代表产能减少，而是 CoWoS-L 产能增加。也不代表整体先进封装产能减少。
CoWoS-L 在 AI 和 HPC 等高阶应用效能和效率比 CoWoS-S 进展许多。CoWoS-L 与 CoWoS-S 主要差别，在 CoWoS-L 采 LSI（局部矽互连）晶片中介层，灵活整合使晶片互连与 RDL 层电源和讯号传输。看似微小的变化，却使互连密度显着增加，直接转化为频宽提升。还支援高达 12 个 HBM3 记忆体模组，超越 CoWoS-S。
黄仁勳说法是对最近辉达可能减少台积电先进封装订单的回应。传闻可能有一定道理，尽管辉达整体需求依然强劲，但向 CoWoS-L 转移，可能使台积电调整生产能量。
台积电估 2025 年将 CoWoS 产能翻一倍，辉达占过半。野村证券预估，辉达减少 CoWoS-S 订单可能导致台积电营收下降 1%~2%，有分析师预测，辉达可能削减台积电 CoWoS-S 订单高达 80%。
而 CoWoS-S 产能需求减少，辉达供应链其他参与者也可能受影响。从更广角度看，辉达转变可能加速半导体业采用先进封装，为高效能 AI 晶片树立新基准。
(首图来源：科技新报摄)
